La Présidence tchèque du Conseil de l’UE entend consulter les ambassadeurs adjoints des États membres auprès de l’UE (Coreper I), vendredi 4 novembre, afin de trancher deux grandes questions encore ouvertes, à savoir le financement et l’architecture financière du règlement concernant les semi-conducteurs ('Chips Act') et les modalités du futur consortium européen pour une infrastructure des puces électroniques.
« Si, d’une manière générale, les délégations soutiennent les objectifs de la proposition, leurs points de vue divergent encore sur la meilleure façon d’atteindre ces objectifs », analyse la Présidence dans son dernier compromis, publié le 27 octobre et obtenu par EUROPE. Ainsi, deux grands points restent ouverts : la construction budgétaire du règlement et la question du maintien du consortium européen pour une infrastructure des puces électroniques (comme nous l’avions récemment rapporté – EUROPE 13043/9).
Pour rappel, l’initiative, selon la proposition de la Commission européenne (EUROPE 12886/1), est dotée d’un montant pouvant atteindre 3,3 milliards d’euros, financés pour moitié à partir du programme-cadre Horizon Europe et pour moitié à partir du programme Digital Europe. Pour contrebalancer cette ponction budgétaire, la Commission propose de mettre à nouveau à disposition, au profit du programme Horizon Europe, un montant supplémentaire de 400 millions d’euros provenant des dégagements.
Dès lors, la Présidence tchèque souhaiterait sonder les délégations sur deux options. La première laisserait la construction budgétaire de la Commission européenne « inchangée ». La seconde viserait à rejeter le recours aux dégagements dans le cadre d’Horizon Europe. Dans ce dernier cas, la Présidence propose en contrepartie de réduire les montants en provenance du programme Digital Europe de 400 millions d’euros.
Quant au consortium européen pour l’infrastructure des puces, un dispositif original et volontaire imaginé par la Commission européenne, les délégations européennes ont semblé, pour une grande partie d'entre elles, sceptiques quant à sa plus-value par rapport à des consortiums existants.
Partant, la Présidence tchèque met là aussi deux options sur la table. La première consisterait à s’appuyer sur son compromis précédent (EUROPE 13043/9), qui aligne les modalités du nouveau consortium sur celles du consortium pour les infrastructures numériques (European Digital Infrastructure Consortium - EDIC). Ceci, afin de garantir une plus grande sécurité juridique.
Dans cette première option, la Présidence suggère des dispositions sur l’ouverture du consortium à de nouveaux membres et la possibilité pour les États membres d’être observateurs, même s’ils ne contribuent pas financièrement au consortium.
En outre, la proposition définit une procédure sur la façon dont les statuts peuvent être modifiés. La Présidence clarifie le rôle de la Commission. Elle comprend une disposition stipulant que ledit consortium est une organisation internationale et peut donc être exonéré de la TVA, s’il n’est composé que d’entités publiques.
La seconde option est plus expéditive et suggère de supprimer le consortium européen pour l’infrastructure des puces.
L’objectif de la Présidence tchèque est d’obtenir des lignes directrices claires de la part des délégations nationales pour pouvoir reprendre le travail au niveau technique en vue de proposer un compromis pour approbation à la mi-novembre au Coreper I et obtenir une orientation politique pour le Conseil ‘Compétitivité’ de décembre (EUROPE 13042/13).
Du côté du PE, les négociations progressent lentement et le rapporteur du texte, Dan Nica (S&D, roumain), a fait état d’un retard général au PE. L’objectif serait à présent que le Parlement soit prêt au cours du premier trimestre 2023 pour avoir un accord interinstitutionnel dans le courant de l’année prochaine (EUROPE 13042/13).
Pour accéder au compromis du 27 octobre : https://aeur.eu/f/3vo
Pour consulter le compromis du 13 octobre : https://aeur.eu/f/3mb (Pascal Hansens)