La Commission européenne a autorisé, mardi 20 août, une aide allemande de 5 milliards d'euros visant à aider l'entreprise European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) à construire et exploiter une usine de fabrication de puces électroniques à Dresde.
ESMC est une entreprise commune entre l'entreprise taïwanaise Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon et NXP.
La mesure renforcera la sécurité d'approvisionnement, la résilience et la souveraineté numérique de l'Europe dans le domaine des technologies des semi-conducteurs, conformément aux objectifs énoncés dans la communication relative à l'action européenne sur les semi-conducteurs.
La nouvelle installation fournira des puces à haute performance basées sur des plaquettes de silicium de 300 mm avec des tailles de nœud de 28/22nm et 16/12nm, utilisant la technologie du transistor à effet de champ (‘FinFET’) et permettant l'intégration de plusieurs caractéristiques supplémentaires dans une puce. Les puces produites offriront de meilleures performances tout en réduisant la consommation totale d'électricité. L'usine, qui devrait fonctionner à pleine capacité d'ici 2029, devrait produire 480 000 plaquettes de silicium par an.
L'installation fonctionnera comme une fonderie ouverte, ce qui signifie que tout client – y compris, mais sans s'y limiter, les trois actionnaires autres que TSMC – peut passer des commandes pour la production de puces spécifiques.
La Commission a conclu que la mesure facilitera le développement de certaines activités économiques, en permettant la création d'une nouvelle installation de production en série de technologies et de puces innovantes en Europe. Il n'existe actuellement aucune installation de production en série comparable pour les caractéristiques technologiques spécifiques offertes. (Lionel Changeur)