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Bulletin Quotidien Europe N° 8644

13 février 2004
Sommaire Publication complète Par article 30 / 33
INTERPENETRATION ECONOMIQUE / (eu) electronique

Le Singapourien ST ASSEMBLY (équipements pour semi-conducteurs) et son concurrent américain CHIPAC vont fusionner via une opération d'une valeur de 1,6 mrd de dollars, formant le numéro deux mondial du secteur. ST ASSEMBLY détiendra 54% du nouvel ensemble contre 46% pour CHIPAC. Le chiffre d'affaires combiné des deux groupes dépassera le mrd de dollars en 2004.

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