Le Singapourien ST ASSEMBLY (équipements pour semi-conducteurs) et son concurrent américain CHIPAC vont fusionner via une opération d'une valeur de 1,6 mrd de dollars, formant le numéro deux mondial du secteur. ST ASSEMBLY détiendra 54% du nouvel ensemble contre 46% pour CHIPAC. Le chiffre d'affaires combiné des deux groupes dépassera le mrd de dollars en 2004.